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真空熱壓鍵合機

CAS號 0-00-0
規(guī)格 1臺
純度 請聯(lián)系客服
貨號 ZXHP-0021
貨期 ---
品牌 ---
庫存 ---
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參考價: ¥1.00 元/箱
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產(chǎn)品詳情

詳細信息(中文):
產(chǎn)品名稱:真空熱壓鍵合機

產(chǎn)品型號:ZXHP-0021

1.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機簡介

ZXHP-0021真空熱壓鍵合機是蘇州中芯啟恒科學儀器有限公司獨立開發(fā),用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是國內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片,其表面多種微結(jié)構(gòu)(微通道、微儲液池、微孔等)需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是,通過外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合,依靠氫鍵形成初步鍵合,當鍵合壓力、鍵合恒溫時間一定時,隨著鍵合溫度的升高,離子和空穴在交界面上的擴散逐漸加劇,經(jīng)過一定時間的晶格調(diào)整和重構(gòu),最后形成一個穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。

2.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的特點


(1) 使用先進的PID恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制精確,溫度采樣頻率為0.1s,溫度準確穩(wěn)定;

(2) 采用航空鋁加熱工作平臺,上下面平整,熱導(dǎo)速度快,溫度均勻;

(3) 上下板加熱面積大,滿足常用芯片尺寸;

(4) 自動降溫系統(tǒng),采用風冷降溫,降溫速率均勻,有利于獲得較好的鍵合 效果(預(yù)留水冷接口,可以滿足急速降溫工藝需求);

(5) 壓力精確可調(diào),針對不同的材料選用不同的鍵合壓力;

(6) 采用特有的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

(7) 具備手動模式和自動模式兩種操作模式,自動模式可保存20組參數(shù),每組可設(shè)置10段控溫參數(shù),方便客戶操作,提高鍵合效率。

3. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的技術(shù)參數(shù)

型號規(guī)格

ZXHP-0021

整機規(guī)格

500×430×760(長×寬×高)mm

熱壓面板面積

200×200(長×寬)mm(航空鋁)

熱壓芯片厚度

0~140mm

使用溫度范圍

室溫~350℃

溫控精度誤差

小于1℃(設(shè)定100℃可以恒溫保持100℃)

降溫方式

風冷/水冷(預(yù)留接口)

工作模式

手動模式和自動模式

程序控制

自動模式可保存20組參數(shù),

每組可設(shè)置10段控溫參數(shù)

輸入氣壓

0~0.8Mpa

壓力范圍

0~800kg

最大真空度

-100kpa

輸入電源

220 V/50 Hz

整機輸出功率

2.1KW

整機重量

約90Kg

4. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的用途

(1)PMMA(亞克力)微流控芯片的熱壓封合

(2)PC(聚碳酸酯)微流控芯片的熱壓封合

(3)PP(聚丙烯)微流控芯片的熱壓封合

(4)COP(環(huán)烯烴聚合物)微流控芯片的熱壓封合

(5)COC(環(huán)烯烴類共聚物)微流控芯片的熱壓封合

5. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的特征圖解

(1) 真空抽氣口;

(2) 真空泄壓口;

(3) 設(shè)備把手;

(4) 精密調(diào)壓閥;

(5) 精密數(shù)顯氣壓表;

(6) 真空數(shù)顯表;

(7) 觸摸顯示屏;

(8)
下板溫控數(shù)顯表;

(9) 上板溫控數(shù)顯表;

(10)
急停按鈕;

(11) 電源開關(guān);

(12) 玻璃觀察窗;

(13) 艙門把手;

(14) 腳墊;

(15) 下板水冷口;

(16) 上板水冷口;

(17) 保險絲;

(18)
真空泵插座;

(19) 下降氣缸節(jié)流閥;

(20) 上升氣缸節(jié)流閥;

(21) 油水過濾器;

(22) 風冷裝置。

正面示意圖.png背面示意圖.png





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商家信息

蘇州中芯啟恒科學儀器有限公司

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聯(lián)系人:張曉飛

號碼一: 180****

號碼二: ****

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  • 公司類型:研發(fā)型
  • 成立時間:2014-11-07
  • 所在地區(qū):江蘇省蘇州市
  • 注冊資本:300萬元
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