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真空熱壓鍵合機
CAS號 |
0-00-0 |
規(guī)格 |
1臺 |
純度 |
請聯(lián)系客服 |
貨號 |
ZXHP-0021 |
貨期 |
需咨詢 |
品牌 |
--- |
庫存 |
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參考價:
¥1.00 元/箱
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產(chǎn)品詳情
詳細信息(中文):
產(chǎn)品名稱:真空熱壓鍵合機
產(chǎn)品型號:ZXHP-0021
1.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機簡介
ZXHP-0021真空熱壓鍵合機是蘇州中芯啟恒科學儀器有限公司獨立開發(fā),用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是國內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。
基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片,其表面多種微結(jié)構(gòu)(微通道、微儲液池、微孔等)需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是,通過外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合,依靠氫鍵形成初步鍵合,當鍵合壓力、鍵合恒溫時間一定時,隨著鍵合溫度的升高,離子和空穴在交界面上的擴散逐漸加劇,經(jīng)過一定時間的晶格調(diào)整和重構(gòu),最后形成一個穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。
2.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的特點
(1) 使用先進的PID恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制精確,溫度采樣頻率為0.1s,溫度準確穩(wěn)定;
(2) 采用航空鋁加熱工作平臺,上下面平整,熱導(dǎo)速度快,溫度均勻;
(3) 上下板加熱面積大,滿足常用芯片尺寸;
(4) 自動降溫系統(tǒng),采用風冷降溫,降溫速率均勻,有利于獲得較好的鍵合 效果(預(yù)留水冷接口,可以滿足急速降溫工藝需求);
(5) 壓力精確可調(diào),針對不同的材料選用不同的鍵合壓力;
(6) 采用特有的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
(7) 具備手動模式和自動模式兩種操作模式,自動模式可保存20組參數(shù),每組可設(shè)置10段控溫參數(shù),方便客戶操作,提高鍵合效率。
3. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的技術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格
ZXHP-0021
整機規(guī)格
500×430×760(長×寬×高)mm
熱壓面板面積
200×200(長×寬)mm(航空鋁)
熱壓芯片厚度
0~140mm
使用溫度范圍
室溫~350℃
溫控精度誤差
小于1℃(設(shè)定100℃可以恒溫保持100℃)
降溫方式
風冷/水冷(預(yù)留接口)
工作模式
手動模式和自動模式
程序控制
自動模式可保存20組參數(shù),
每組可設(shè)置10段控溫參數(shù)
輸入氣壓
0~0.8Mpa
壓力范圍
0~800kg
最大真空度
-100kpa
輸入電源
220 V/50 Hz
整機輸出功率
2.1KW
整機重量
約90Kg
4. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的用途
(1)PMMA(亞克力)微流控芯片的熱壓封合
(2)PC(聚碳酸酯)微流控芯片的熱壓封合
(3)PP(聚丙烯)微流控芯片的熱壓封合
(4)COP(環(huán)烯烴聚合物)微流控芯片的熱壓封合
(5)COC(環(huán)烯烴類共聚物)微流控芯片的熱壓封合
5. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的特征圖解
(1) 真空抽氣口;
(2) 真空泄壓口;
(3) 設(shè)備把手;
(4) 精密調(diào)壓閥;
(5) 精密數(shù)顯氣壓表;
(6) 真空數(shù)顯表;
(7) 觸摸顯示屏;
(8)
下板溫控數(shù)顯表;
(9) 上板溫控數(shù)顯表;
(10)
急停按鈕;
(11) 電源開關(guān);
(12) 玻璃觀察窗;
(13) 艙門把手;
(14) 腳墊;
(15) 下板水冷口;
(16) 上板水冷口;
(17) 保險絲;
(18)
真空泵插座;
(19) 下降氣缸節(jié)流閥;
(20) 上升氣缸節(jié)流閥;
(21) 油水過濾器;
(22) 風冷裝置。
正面示意圖.png背面示意圖.png
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